[無偏見報導]欣興受惠AI與ABF載板，EPS看漲，股價有望突破200元。

[關鍵字]：欣興、ABF載板、AI、EPS、CoWoP、玻纖布

[內文]：
AI浪潮席捲全球，帶動半導體產業鏈蓬勃發展。其中，欣興（3037）在ABF載板領域脫穎而出，成為市場關注的焦點。根據FTNN新聞網報導，受惠於AI伺服器對高階封裝的強勁需求，加上玻纖布嚴重缺貨，以及CoWoP技術的加持，本土法人紛紛看好欣興的發展前景，並將其目標價推向200元大關。

欣興第二季雖受新台幣升值影響，EPS僅0.02元，但若扣除匯損因素，毛利率仍達16.1%，顯示IC載板報價上漲與AI HDI板良率改善的成效。法人預估，第三季欣興營收將達332.38億元，毛利率有望提升至19.7%，EPS更將暴衝至2.1元，展現強勁的逆襲態勢。

而ABF載板供應鏈的緊張局勢，也為欣興帶來了機會。由於日本大廠日東紡壟斷Low CTE玻纖布供應，且AI伺服器用板材需求暴增，導致材料嚴重短缺，產能預估直到2026年上半年都難以紓解，這將推升ABF與BT載板報價逐季上揚。欣興在全球IC載板市場佔有率高達18%，僅次於Ibiden與Samsung，其IC載板業務佔比達58%，且毛利率高於平均水準。欣興的主要客戶包括Nvidia、Apple、Nokia等科技巨頭，使其在市場上具有競爭優勢。

展望下半年，法人預估欣興全年營收將達1291.11億元，EPS為4.99元，年增幅高達五成。與之相比，景碩與南電2025年EPS預估分別為4.06元與1.47元，欣興的獲利動能更為強勁。

此外，市場關注的CoWoP技術也為欣興帶來了新的發展機會。雖然該技術仍處於早期階段，短期內仍以題材性居多，但若能順利突破，將為欣興的營運帶來更大的成長空間。

法人預估，欣興明年營運有望大爆發，全年營收將飆升至1517.53億元，EPS高達9.86元，幾乎賺進一整個股本。在AI加持與高階載板供需吃緊的雙引擎驅動下，欣興有望提前敲開200元大門，領漲ABF三雄新一波行情。

個人心得： 欣興的案例再次印證了，掌握產業趨勢與關鍵技術的重要性。在AI浪潮下，高階載板的需求將持續增長，欣興作為產業內的領先者，其未來發展值得期待。然而，投資仍需謹慎，並關注市場變化與技術進展。

事件癥結點： 欣興股價上漲的根本原因，在於其產品符合市場需求，並能受惠於AI產業的快速發展。而ABF載板供應鏈的緊張局勢，也進一步推升了欣興的獲利能力。

參考資料與本文對照：

• FTNN新聞網的報導提供了欣興營收、毛利率、EPS等關鍵財務數據，以及法人對其未來發展的預估，這些數據為文章提供了重要的資訊支撐，並支持了文章看好欣興發展的觀點。
• 報導中提及的玻纖布缺貨、CoWoP技術等，則為文章提供了欣興股價上漲的背景因素，並解釋了其潛在的成長動力。
• 文章的觀點是基於對FTNN新聞網報導的解讀，以及對AI產業發展趨勢的分析。
  

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