[無偏見報導]台積電先進封裝產能滿載，AI需求帶動產業鏈外溢，日月光受惠。

[關鍵字]：台積電、先進封裝、產能、AI、日月光

台積電先進封裝供不應求，帶動產業鏈外溢效應

隨著人工智慧（AI）需求的爆發，台積電的先進封裝產能持續供不應求，這不僅突顯了AI時代對高效能晶片的需求，也對整個半導體產業鏈產生了深遠影響。

台積電董事長魏哲家在法說會上明確指出，先進封裝產能已達滿載狀態，且預計2026年將持續擴大產能，以滿足市場需求。這一現象也導致了台積電不得不釋出部分訂單給其他廠商，如日月光、京元電子等，形成了產業鏈的外溢效應。

個人心得： 看到台積電如此積極擴產，讓我對AI產業的未來充滿信心。這也提醒我們，除了關注技術的突破，也要關注供應鏈的整合和效率。

台積電積極擴充先進封裝產能，已在嘉義科學園區設立新的封裝廠，預計2026年底完工，2028年量產。與此同時，由於先進製程和先進封裝產能滿載，台積電也面臨6吋、8吋等成熟製程產能利用率下降的問題。為了優化組織運作，台積電已逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能，將資源集中於更具市場前景的先進製程。

事件癥結點： 事件的癥結點在於，AI需求的爆發導致先進封裝供不應求，但同時成熟製程產能利用率下滑，這促使台積電必須調整產能配置和資源分配，以應對市場變化。

日月光等廠商也積極擴充產能以承接台積電釋出的訂單。日月光在高雄興建新廠K18B，以滿足市場需求。這種產業鏈的互動，顯示了半導體產業的高度整合和協同效應。

參考資料與本文對照：

• Yahoo新聞、鏡報報導： 報導中提到台積電先進封裝產能供不應求，以及日月光等廠商承接訂單的情況。
• 台積電董事長魏哲家法說會： 確認AI需求旺盛以及先進封裝產能滿載的現狀。
• Counterpoint Research資深分析師Jake Lai： 分析台積電透過人力與產能重分配，加速向先進製程與先進封裝領域轉移。

本文綜合了以上資料，闡述了台積電先進封裝產能不足的現狀，以及由此帶來的產業鏈外溢效應，並分析了台積電的應對策略。

參考閱讀

Google Play Store 加入 AI 分析評論摘要功能，用戶秒瞭解 App 值不值下載,Qooah • 5 小時前
〈財報〉AI帶來軍商雙線爆發 Palantir Q3營收創新高、獲利三倍增 上修Q4與全年財測 – 美股雷達,鉅亨網
台積電2奈米晶片投產助業績 美媒：未來5年股價可望再漲148％ – 自由財經,自由時報電子報
勞動基金前9月大賺5588億 – 自由財經,自由時報電子報
台積電先進封裝爆滿 日月光、京元電子跟著外溢沾光,鏡報 via Yahoo奇摩新聞
法人狂喊買！7大AI權值股最新獲利、多空價一次看,新頭殼 via Yahoo奇摩新聞