[科技奇點]日月光領軍，AI推動先進封裝爆發，CoWoS、CoPoS成關鍵。

[關鍵字]：先進封裝、日月光、CoWoS、CoPoS、AI

日月光領軍，先進封裝產業迎來爆發性成長

封測產業的龍頭日月光投控，近期因受惠於AI與高效能運算（HPC）需求的持續推升，加上先進封裝、測試與傳統封裝業務同步加溫，營收表現亮眼。根據工商時報的報導，日月光預估2026年先進封裝營收將再增加逾10億美元，增幅將超過六成。這預示著先進封裝產業，正迎來一波爆發性的成長。

AI浪潮下的封裝需求

AI應用程式的快速發展，帶動了高速運算晶片的龐大需求，這也直接推升了對先進封裝技術的需求。先進封裝技術，例如CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等，能夠將多個小晶片緊密整合於單一封裝中，有效提升數據傳輸頻寬，降低能耗與延遲，這對於追求極致記憶體頻寬與低延遲的AI晶片來說，尤其重要。

台積電與日月光的布局

除了日月光，台積電也在積極擴充先進封裝產能。台積電的CoWoS技術，已成為市場上的熱門選擇。據了解，台積電的CoWoS產能，從2022年到2026年，年複合成長率將超過80%。同時，台積電也正積極開發下一代封裝技術，如CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），試圖透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。

個人心得：

身為科技產業的觀察者，我認為先進封裝技術的發展，是未來幾年半導體產業最重要的趨勢之一。隨著摩爾定律逐漸面臨瓶頸，封裝技術的重要性日益凸顯。台灣在先進封裝領域的技術領先地位，將使其在全球半導體供應鏈中扮演更關鍵的角色。

事件癥結點：

事件的癥結點，在於如何應對AI等高效能運算應用對封裝技術提出的更高要求。這不僅需要提升封裝的密度與效能，更需要降低成本、縮短產品上市時間。這也促使半導體產業加速創新，例如：開發新的封裝材料、製程與設計。

參考資料與本文對照：

• 工商時報的報導：提供了日月光營收預估的數據，說明了先進封裝產業的成長趨勢。本文引用此資料，佐證了先進封裝的市場潛力。
• 太報的報導：介紹了台積電CoWoS與CoPoS等先進封裝技術的發展。本文引用此資料，說明了台灣在先進封裝技術方面的領先地位。
• 工研院產科國際所分析： 提及AI應用推升封測需求，以及先進封裝技術對晶片效能的關鍵性。本文引用此分析，說明了先進封裝技術的重要性。
  

參考閱讀

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